Россия делает ещё один шаг к построению собственной полупроводниковой инфраструктуры.
В 2025 году должно начаться серийное производство 56 химических материалов, необходимых для создания микросхем — от пластин и эпитаксиальных слоёв до высокочистых газов и порошков.
Это один из самых масштабных проектов за последние годы: Россия пытается восстановить цепочки поставок, обрубленные санкциями, и создать собственную сырьевую базу для индустрии чипов.
Что будет производиться: список включает критически важные материалы
Согласно данным CNews и Минпромторга, в 2025–2026 годах Россия планирует освоить 91 материал:
- 7 материалов — производство началось в 2024
- 56 материалов — запускаются в 2025
- 28 материалов — планируются на 2026
Среди них:
- особо чистые кремнийсодержащие материалы
- пластины фосфида галлия (GaP)
- моно-кристаллический германий особо высокой чистоты
- керамика на основе нитрида алюминия для СВЧ-изделий
- фотошаблонные заготовки c покрытиями хрома и железа
- проформы для светодиодов
- порошки и гранулы карбида кремния
- высокочистый оксид молибдена
- слитки кремния, легированного алюминием
Это — фундамент любого современного чип-производства.
Например:
- моно-кристаллический кремний — основа пластин для транзисторов и солнечных панелей;
- карбид кремния (SiC) — ключевой материал для силовой электроники, электромобилей, серверных БП;
- фосфид галлия — для LED, датчиков, оптоэлектроники;
- нитрид алюминия — теплопроводящая керамика для радиолокации, ВЧ-систем и оборонки.
Что уже сделано: расшифрованы составы и выданы техзадания
По состоянию на конец 2025 года:
- завершена расшифровка состава по 48 химическим материалам
- подготовлены технические задания на 31 материал
Это означает:
разработчики уже знают, какие компоненты нужны, и могут приступать к созданию отечественных аналогов.
Зачем это нужно: импортозамещение после полного обрыва поставок
Поставки высокочистых материалов из стран ЕС, США, Кореи и Японии были фактически остановлены.
Это больно ударило по российскому производству электроники:
- прекратились поставки газов для травления и литографии
- невозможно стало закупать кремниевые пластины нужного качества
- многие реактивы и фоторезисты стали недоступны
- оборудование простаивало из-за отсутствия расходников
Поэтому Минпромторг:
- объявил более 10 тендеров,
- выделил 4,8 млрд рублей,
- поставил срок: до 31 декабря 2026 года завершить разработки.
Что конкретно хотят освоить (по тендерам Минпромторга)
Среди закупаемых разработок:
- фторметан
- тетрафторид кремния высокой чистоты
- гексаметилдисилазан (HMDS)
- специальные клеи и фотополимеры
- химия для очистки пластин от металлических катионов
- гексафторид вольфрама, бромистый водород, реагенты для рентгено-флуоресцентного анализа
Это уже не просто «сырьё» — это ключевые материалы для:
- сухого травления,
- нанесения слоёв,
- фотолитографии,
- пост-обработки пластин,
- анализа дефектов.
Контекст: Россия пытается закрыть технологический разрыв
Проблема России — не только отсутствие передовых техпроцессов (5–7 нм), но и нехватка материалов для более крупных норм — 65, 90, 130 нм.
Пока в мире:
- TSMC массово производит 3 нм
- Samsung готовит 2 нм GAA
- Intel выходит на 20A / 18A
Россия только восстанавливает цепочки до уровня 28–65 нм.
Хотя такие нормы не подходят для современных GPU, они критически важны для:
- оборонки,
- телеком-оборудования,
- энергетики,
- транспорта,
- IoT и промышленных контроллеров,
- edge-вычислений,
- силовой электроники.
Почему это всё же важно для ИИ-рынка
Хотя высокопроизводительные чипы уровня Nvidia H100 Россия в ближайшие годы не создаст, рост собственной химической базы открывает новые возможности:
1. Стабильность производства российских нейрочипов и edge-ASIC
Например, проектов уровня «Арамис» (НТЦ «Модуль») или DSP-чипов для дронов.
2. Российские серверные чипы среднего класса
Даже 28–65 нм можно использовать для:
- ускорителей графических сцен
- сетевых контроллеров
- сопроцессоров для ИИ задач
- чиплетных архитектур
3. Уменьшение зависимости от параллельного импорта
Химия — это самая «невидимая» и самая уязвимая часть цепочки поставок.
Если она станет локальной — риски сократятся.
Главный вопрос: сможет ли Россия выполнить задуманное?
Возможные сценарии:
Оптимистичный:
К 2026 году — освоены 91 материал, появляется стабильная локальная химическая база.
Россия укрепляет свои позиции в микроэлектронике среднего класса.
Реалистичный:
Часть материалов будет освоена, часть — нет.
Локализация — 40–50%.
Зависимость от импорта сохранится, но станет менее критичной.
Пессимистичный:
Срыв сроков, нехватка компетенций, низкое качество.
Производители будут вынуждены продолжать полагаться на серые поставки.
Итог
Российская программа по запуску производства 56 химических материалов для чипов в 2025 году — это важный шаг к технологическому суверенитету.
Это не прорыв и не прыжок в 5-нм поколение — но это фундамент для того, чтобы микроэлектроника в стране не остановилась.
Страна пытается собрать пазл заново — от химии до конечных устройств.
И от того, насколько успешно пройдёт именно этот этап, зависит всё остальное:
от будущего серверных чипов до устойчивости ИИ-инфраструктуры.