Россия опубликовала новую дорожную карту развития микроэлектроники до 2037 года.
Главная цель документа — создать собственное оборудование для EUV-литографии (экстремально-ультрафиолетового диапазона) и перейти от устаревших 90–65 нм технологий к выпуску чипов на уровнях 28 нм, 14 нм и ниже.
Заявка - мощная. Реальность - куда сложнее.
Что именно планирует Россия
Согласно документу (со ссылкой на Tom’s Hardware):
Russia outlines EUV litho chipmaking tool roadmap through 2037
Основные целевые точки:
- 2028–2030: запуск собственных DUV-линий, постепенное замещение зарубежных поставщиков.
- 2032–2034: создание первого отечественного прототипа EUV-сканера.
- 2037: начало серийного производства чипов на EUV-установках.
Документ предполагает рывок от текущего уровня (65–130 нм) к техпроцессам, которые в мире уже считаются «вчерашним днём» (28 нм), и затем — стремление к более передовым нормам.
Почему это звучит красиво… но проблемно
1. Отсутствие оборудования
Производство EUV-установок — это монополия.
Единственный производитель в мире — ASML (Нидерланды).
Создание аналога требует:
- производителей зеркал Zeiss-уровня,
- технологий плазменных источников света,
- линей глубины 13.5 нм,
- десятков тысяч компонентов из Японии, США и ЕС.
Россия не обладает доступом к этим цепочкам поставок из-за санкций.
2. Недостаток кадров
Чтобы сделать EUV-сканер, нужна критическая масса специалистов:
- инженеры оптики,
- физики плазмы,
- специалисты по литографии,
- производители высокоточных механизмов.
Это десятки тысяч человек, которых даже Китай набирал 15 лет.
3. Недоступность иностранной кооперации
Сферы, на которые Россия рассчитывала раньше (TSMC, SMIC, GlobalFoundries), сейчас закрыты.
Россия и Китай теоретически могли бы сотрудничать — но даже Китай не способен создать собственный EUV-сканер. Он до сих пор зависим от ASML и японских поставщиков.
4. Колоссальная стоимость
ASML продаёт один EUV-сканер по цене от $180 млн до $350 млн.
Создать аналог — это десятки миллиардов долларов инвестиций и 15+ лет разработки.
Текущая реальность: где Россия стоит сегодня
Массово доступные нормы:
- 90 нм
- 65 нм
Да, «Микрон» пытается запустить 45–28 нм, но:
- оборудование устарело,
- модернизация стоит дорого,
- нет доступа ко многим узлам.
Для сравнения:
TSMC, Тайвань: 3 нм, переход к 2 нм
Samsung, Ю. Корея: 3 нм (GAA), 2 нм в дорожной карте
Intel, США: 4 нм → 3 нм → «Intel 20A»
SMIC, Китай: 7 нм «semi-EUV»
Россия: 65 нм массово, 28 нм в планах
Россия не просто отстаёт — а находится в третьей технологической волне.
Почему Россия увидела шанс именно сейчас
Несмотря на сложность задачи, у России есть своя логика:
1. Глобальный тренд на суверенные чипы
После ковида и санкций США против Китая весь мир понял:
Если у тебя нет своих чипов — у тебя нет технологического суверенитета.
2. Рост внутреннего спроса
ИИ-платформы, робототехника, автономный транспорт, оборонные задачи — всё требует локального производства.
3. Новый подход — не догнать лидеров, а перескочить
EUV может быть слишком дорогим и сложным, но есть альтернативы:
- Maskless lithography
- Nanoimprint lithography (NIL)
- Hybrid DUV/EUV
- Модульные чипы (chiplets)
- Ризографические методы для больших кристаллов
Возможно(!) мы сможем перепрыгнуть часть этапов.
Как это повлияет на ИИ в России
1. Барьеры для производства GPU-класса
Без 5–7 нм невозможно создавать аналоги H100 или Huawei Ascend.
Но можно производить:
- контроллеры,
- DSP-ядра,
- edge-процессоры,
- специализированные нейрочипы (как «Арамис» у НТЦ «Модуль»).
2. Сценарии развития инфраструктуры
-
Оптимистичный:
Россия создаёт 28–14 нм производство, покрывает оборонку, edge-ИИ, некоторые серверные задачи. -
Реалистичный:
Ограничение на 65–28 нм в ближайшие 10 лет, зависимость от параллельного импорта. -
Пессимистичный:
Стагнация, отставание ещё на 1 поколение (до уровня ~90 нм на горизонте 2035 г.).
3. Что выиграет
Развитие ИИ-платформ, включая ИИСеть, будет опираться не на железо, а на:
- оптимизацию,
- квантование,
- распределённые вычисления,
- edge-процессоры «Модуль» и других игроков,
- локальные GPU/ASIC-кластеры с китайскими партнёрами.
Может ли Россия реально создать свой EUV?
Вероятно, частично — да, если ставка будет не на копирование ASML, а на альтернативные пути.
Путь 1: NIL (Nano-imprint lithography)
Более дешёвая альтернатива EUV, перспективна для 28–14 нм.
Путь 2: Maskless lithography
Используется в R&D, может быть адаптирована для массового производства.
Путь 3: Chiplet-архитектуры
Крупные корпорации всё чаще идёт к идее «много маленьких чипов вместо одного большого».
Путь 4: Встраиваемые и edge-чипы
Где 28–65 нм не критичны.
Путь 5: Сотрудничество с Китаем
Особенно в части DUV, оптики, мехатроники.
Вывод: план амбициозный, но не фантастический — если правильно выбрать путь
Российская дорожная карта на 2037 год — это одновременно символ желания догнать мир, попытка заявить суверенность, и признание глубокого технологического разрыва.
Полная замена DUV/EUV — малореалистична.
Но создание устойчивой инфраструктуры на 28 нм, развитие NIL-технологий, переход на чиплеты и рост отечественных edge-процессоров — уже реальный сценарий.
И ключевой вопрос — не «догонит ли Россия TSMC»,
а создаст ли она собственный ИИ-стеκ, где чипы — это лишь одна часть большого пазла.